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四会富仕80层IC测试板研制成功
近日,公司80层IC测试板顺利完成试作。 这是继2021年5月48层IC测试板研制成功之后,公司在以IC测试板为代表的高技术、高多层、高难度PCB领域的又一次新的突破。 该产品板厚6.35mm,由 ...查看更多
广东喜珍电路科技有限公司等三家单位完成的“超级拼版多层印制电路板的研制”通过我会科技成果评价
2022年7月25日,广东省电子学会在肇庆市召开了由广东喜珍电路科技有限公司、肇庆学院和奥士康科技股份有限公司共同完成的“超级拼版多层印制电路板的研制”科技成果评价会。&nbs ...查看更多
PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序
最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp,探讨了该公司的加成法及半加成法工艺,以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计,需要了解的基本知识。正如 ...查看更多
PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序
最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp,探讨了该公司的加成法及半加成法工艺,以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计,需要了解的基本知识。正如 ...查看更多
关于铝芯刚挠结合板的创新构想
铝是用途广泛的金属,自法国拿破仑三世统治时期发现了该元素以来,铝已经被应用到了无数种产品中。拿破仑三世在位期间,铝比金更贵重。国王在宴请宾客时,只有他本人和贵宾才能用铝制餐具,其他人则只能用金制餐具。 ...查看更多
电镀的奥秘|《PCB007中国线上杂志》2022年7月号
2022年7月号第65期 电镀的奥秘 电镀是电子电路制造工序中的关键步骤,尽管当前很多先进工艺都在尝试简化工序,但目前看来电镀C位还要维持很长一段时间。本期我们就来谈谈电镀的奥秘。 ...查看更多